防呆机制上架仅需扫描物料资讯,放入空储位系统自动完成物料与储位绑定关系,上架准确性达100%
下架,按灯色指引取料,取出物料系统自动校验,校验通过则自动下架灭灯,
取错PDA报错,且异常储位常亮红灯
效率提升目视化管理,一物一储位,无需判断挑选储位灵活,空储位可存放任意料卷,
每盘上架CT控制在2秒内
储位利用率提升储位不会绑定固定物料号,灵活分配,空储位可存放任意料卷
降低仓储管理经验依赖度目视化管理,人员流动无影响,任何人都可快速从事上下架作业
并发能力强RGB LED,多套单据可并行发料,上架、找料、储位调整、下架作业可并行执行
FIFO管理系统自动管控FIFO,无需人员参与判断

存储通道：抽屉式设计，分层分储位冷藏300瓶, 锡膏品种：多限种类，多品类混装
可进行二次存储，工单的未用完锡膏重播
温度控制在1-10度范围,有数位及温度曲线监控记录，先进先出
流程操作简单易用，设备自动监管，避免人为错误情况发生；
在温度，时间，许可权管理上，实现自动机器监管。
设备实现人机交互，可单机查看报表，显示预警分析，同时可将信号传递车间看板，
和MES系统，实现预警信号及时传递

GT-200 无氮气 / GT-200N 有氮气
整机台式回流焊机加热器安装技术，温度更加均匀，
温度均匀型达到 10 度以内，为目前业界最高标准。
整机采用台式回流焊机热风回圈和排风技术，
有效提高回流焊机内温度均匀度和热风回圈的导流效果。
整机采用台式回流焊机舱门传动装置，确保回流焊机焊接完成后PCB 在退出时平台
不会振动， 同时保证 PCB 焊接后晶片不会位移，有效提高焊接品质。
配置主动式排烟功能。方便焊接后废气的排放。
增加了焊接后产生废气的过滤净化功能。使用更加环保。
焊接完成后，舱门自动打开，有效提高生产效率，同时自动门技术配合密封装置，有效提高回流焊机炉腔的保温效果，同时达到了节约氮气的目的。

本产品采用微电脑控制，可满足不同的SMD，
BGA焊接要求，整个焊接过程自动完成，
操作简单；采用快速红外线辐射和循环风加热，
温度更加准确，均匀。模糊控制温技术和
可视化倾斜式工作台，使整一个焊接过程在
你的监视下自动完成；能完成单，双面板的焊接；
可焊接最精细表贴元器件。

适用於 CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA 等所有封装形式的单、双面 PCB 板焊接
可用作产品的胶固化、电路板热老化、PCB 维修等多种工作
采用快速红外线辐射和回圈风加热，温度更加准确、均匀
多温度曲线选择：记忆体 8 种温度参数曲线可供选择，并设有手动加热、强制冷却等功能

本产品采用微电脑控制，可满足不同的SMD，
BGA焊接要求，整个焊接过程自动完成，
操作简单；采用快速红外线辐射和循环风加热，
温度更加准确，均匀。模糊控制温技术和
可视化倾斜式工作台，使整一个焊接过程在
你的监视下自动完成；能完成单，双面板的焊接；
可焊接最精细表贴元器件。

适用於 CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA 等所有封装形式的单、双面 PCB 板焊接
可用作产品的胶固化、电路板热老化、PCB 维修等多种工作
采用快速红外线辐射和回圈风加热，温度更加准确、均匀
多温度曲线选择：记忆体 8 种温度参数曲线可供选择，并设有手动加热、强制冷却等功能

六温区焊接，上5下7。
焊接面积：W350*L600mm
温度均匀度：+/- 2.5 ℃以内。
温度范围 : 室温 ~ 300 ℃
采用板式加热器，温度更均匀。
线上测温：4组，可以完成350mm 四组即时线上测温，
等於节省下买一部温度测试仪的费用。
电脑软体控制，各种语言版本任选。
模组化设计，维护非常方便。
适合高品质的焊接。
通过USB连接笔记本电脑即可实现机器的快捷操作。
可加入氮气 ( 选配 )

本产品采用微电脑控制，可满足不同的SMD，
BGA焊接要求，整个焊接过程自动完成，
操作简单；采用快速红外线辐射和循环风加热，
温度更加准确，均匀。模糊控制温技术和
可视化倾斜式工作台，使整一个焊接过程在你的
监视下自动完成；能完成单，双面板的焊接
可焊接最精细表贴元器件。采用了免维护高可靠性设计
履带式、多温区加热系统， 各温区采用强制独立回圈，上下独立加热方式
采用红外加强制热风加热技术
可编程控制技术，预设曲线记忆储存功能
独立的冷却区，保证 PCB 出板时的低温

机器体积小，贴装速度快，贴装精度高，容易上手，
方便操作，适用於个人电子产品加工需要
电子产品爱好者
院校电子类专业电子产品研发实验室
双视觉校准，自动修正
采用工业高精密CCD采集IC管脚，保证贴装精度，通过两点视觉校正，
对PCB的偏移和旋转进行修正。
闭环运动控制系统
电机增加编码器闭环驱动，柔性S型加减速。
视觉工控，一体操作
采用7寸触摸萤幕，无须外接电脑，嵌入式Linux操作系统，兼容性强。
增加Z轴检测，运行稳定
四贴头同时工作稳定性更佳，四吸嘴可以360度任意旋转，角度旋转连动完成，
不影响贴装效率，
Z轴检测可以自检双头工作中的高度和角度，保证不同元器件跨度较大时的稳定性。

机器体积小，贴装速度快，贴装精度高，容易上手，
方便操作，适用於个人电子产品加工需要
电子产品爱好者
院校电子类专业电子产品研发实验室
双视觉校准，自动修正
采用工业高精密CCD采集IC管脚，保证贴装精度，通过两点视觉校正，
对PCB的偏移和旋转进行修正。
闭环运动控制系统
电机增加编码器闭环驱动，柔性S型加减速。
视觉工控，一体操作
采用7寸触摸萤幕，无须外接电脑，嵌入式Linux操作系统，兼容性强。
增加Z轴检测，运行稳定
双贴头同时工作稳定性更佳，双吸嘴可以360度任意旋转，角度旋转连动完成，
不影响贴装效率，
Z轴检测可以自检双头工作中的高度和角度，保证不同元器件跨度较大时的稳定性。

机器体积小，贴装速度快，贴装精度高，容易上手，
方便操作，适用於个人电子产品加工需要
电子产品爱好者
院校电子类专业电子产品研发实验室
双视觉校准，自动修正
采用工业高精密CCD采集IC管脚，保证贴装精度，通过两点视觉校正，
对PCB的偏移和旋转进行修正。
闭环运动控制系统
电机增加编码器闭环驱动，柔性S型加减速。
视觉工控，一体操作
采用7寸触摸萤幕，无须外接电脑，嵌入式Linux操作系统，兼容性强。
增加Z轴检测，运行稳定
双贴头同时工作稳定性更佳，双吸嘴可以360度任意旋转，角度旋转连动完成，
不影响贴装效率，
Z轴检测可以自检双头工作中的高度和角度，保证不同元器件跨度较大时的稳定性。

对SMT 生产环节中的印刷工位进行品质检测控制、
分析和回馈，并将不良资讯通过显示终端输出的
专业光学产品，是您对印刷品质和工艺进行管控的最佳选择
零零级大理石参考，保证设备平整度检查精度、稳定性。
平缓稳定的运动结构。
采用500万像素高端工业相机，最高解析度6.7um。
条码管控、记录和统计所有检查资料。
相容适配各品牌、各类型、各规格的各种SMT刮刀产品。
全自动快速作业，全数据存储追溯。

用於钢板外观以及张力检测，本产品配备自动/手动移动导轨、
电子显微镜装置、数显式张力计，高画质显视器以及主机键盘，
网路摄影机按照预设的执行轨迹自动移动停留或者手动移动位置，
作业人员可在显视器上直接确认检测到产品上的不良以及缺陷并做标记，
以方便及时发现解决问题。

可透过软体将开口位置，面积，大小，SPC 资料分析、汇总报表、

CPK&GRR 精度报告、柏拉图等资料及图表；

由於超音波作用是发生在整个液体内，所有能与液体接触的物体的表面都被清洗，
而且对形状复杂的缝隙多的物体更有独特功效。
传统的人工或化学清洗常会生机械磨损或化学腐蚀，而超音波清洗却不会使物体引起丝毫损坏。
另外针对不同性质的物质的物体采用合适的清洗剂时，由於清洗剂的渗透溶解作用得到超音波的加强
而发挥得淋漓尽致，因而清洗过后无不焕然一新。
清洗速度快，提高生产效率，不需人手接触清洗液，安全可靠；
清洗对象：刮刀及PCB板清洗
清洗目的：清洗工件表面松香、助焊剂、灰尘等杂质
清洗工艺：人工手动提篮上料→超音波清洗→人工提篮下料

用於各类工件波峰焊制具、回流焊托盘、冷凝器表面的清洗，
机器零部件表面助焊剂、油污、灰尘等清洗
工件在转动篮中受到高压 喷淋清洗，高压 喷淋漂洗，
及 大流量热风烘干 等方式

运用喷杆往返反复做动, 高压喷淋清洗，高压喷淋粗漂洗,
高压精漂洗,高压风切以及热风烘干等技术 , 来清洗钢网